鸿海表示，子公司鸿扬半导体的碳化硅 （SiC） 产线预计年底建置完成、明年上线，且因应半导体布局推进，鸿扬半导体也将扩大徵才，第一阶段将释出超过 200 个职缺需求。

鸿扬半导体现在是以集团买下的旺宏竹科六吋晶圆厂作为总部，目前六吋月产能为 2.4 万片，可扩充至 3.5 万片，除了作为 SiC 研发中心外，也对外提供小量量产服务。

据了解，鸿扬半导体目前主要製程技术包含 1 至 0.35 微米製程产品，包含混合讯号、类比晶片、高压与分离式元件等产品，未来将规划发展 SiC 、MOSFET 製程与 IR sensor，并将应用扩大至电动车、数位健康与机器人等集团 3+3 产业。

因应营运规模成长，鸿扬半导体也宣布，扩大徵才，第一阶段释出 40 多种职务类型，其中包含製程、设备及研发工程师等，待遇面议。

外媒报导，鸿海已经开始在巴西生产并出货 iPhone 13；不过， iPhone 13 Pro 系列及 mini 的机型都不会在巴西组装。

国外追蹤苹果的网站 9to5Mac 报导，一名读者 João Menicucci 在巴西当地买 iPhone 13，而包装盒上显示该产品「在巴西组装」（Assembled in Brazil）。

此外，型号 MLP3BR / A 也证实该设备确实是在该国组装的，因为在巴西销售的从中国大陆进口的设备的标识码为 BZ / A。

据了解，苹果在今年初在 ANATEL（巴西电信监管机构） 更新了 iPhone 13 的档案，将富士康巴西作为该产品的生产基地。

巴西对进口产品徵收高额税款，也几乎包括整个苹果设备系列，因此，部分公司也在当地投资并组装产品，藉此减少销售产品的税收。

而鸿海也非首次在巴西当地组装 iPhone，早自 2020 年起，就传出鸿海在当地组装 iPhone SE，另外，iPhone 11 同样也在巴西组装。